印刷レッドグルー技術の分析
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エレクトロニクス業界の急速な発展に伴い、いくつかの大規模な電子処理会社では、SMTは最も初期のハンドパッチから現在のオートメーション機器パッチまでの主流となり、それらのほとんどはSMTはんだペーストプロセスを使用していますカートリッジ（コンピューターのモニターなど）の不可避的な製造、初期の赤色接着剤プロセスの出現、および遅波ハンダ付けプロセス。 しかしながら、赤色プラスチックプロセスの製造は、ウェーブソルダリング制御およびＰＣＢ製造可能性設計に対して厳しい要件を有する。 以下では、私が現在取り組んでいるベイを通じて行われている、赤色接着剤印刷プロセスの設計およびプロセスパラメータに関する一連の要件のみを紹介します。 同社は効果的な経験とSMT業界の参考文献の合計を得るために1年の試行を実施しました！
機器の梱包、ジャックの梱包、機器レイアウトの合理的な設計、テンプレートの開口部の技術的要件、およびウェーブソルダリングパラメータの合理的な調整から、ビジュアルインターコム製品のテストを通じて、ボード溶接の合格率は92％以上です。 （製品には6個の20ピンICと1個の48ピンQFPがあります）。 ウェーブはんだ付け後は、わずかな修理で100％の合格率を達成できますが、溶接効率は手動はんだ付けに比べて3倍以上向上します。
以下は、SMTのピアや専門家と共有するための特定の設計要件です。
テンプレートの厚さと開口部の要件
（1）テンプレート厚：0.2mm
（2）テンプレートの開口要件：ICの開口幅は2つのパッドの幅の1/2であり、複数の小さな丸い穴を開くことができます。
デバイスレイアウトの要件
（1）チップ部品の長軸は、ウェーブソルダリング装置のコンベヤの方向に対して垂直でなければならない。 集積回路装置の長軸はウェーブはんだ付け機のコンベヤの方向と平行でなければならない。
（２）影効果を回避するために、同じサイズの部品の端部は、はんだの波の方向と平行に並ぶ。 異なるサイズの部品は互い違いにする必要があります。 小さなコンポーネントは大きなコンポーネントの前に配置する必要があります。 本体ははんだ付けの先端とピンを保護します。 上記の要件に従って配置できない場合は、コンポーネント間に3〜5 mmの間隔をあけてください。
（3）部品の特性方向は一貫していなければならない。 例えば、電解コンデンサの極性、ダイオードの正極、およびトランジスタのシングルピン端は、伝送方向、集積回路の第１の脚部などに対して垂直であるべきである。
部品開口とパッド設計
（1）部品穴は、基本グリッド、1/2基本グリッド、1/4基本グリッドに配置する必要があります。 部品のプラグホールとピンの直径の間のギャップは、はんだがよく濡れることです。
（2）高密度部品配線には、すずの接続を減らすために楕円形のランドパターンを使用する必要があります。
ウェーブはんだ付けプロセス用の部品およびプリント基板の基本要件
（1）3層表面実装部品を選択してください。 部品本体とはんだ接合部は、260℃を超える2度のウェーブはんだ付けによる温度衝撃に耐えることができます。 はんだ付け後、デバイス本体は損傷または変形せず、チップ部品の端部にはキャッピング現象がありません。
（2）基板は、260℃/ 50秒の耐熱性に耐えなければならない。 銅箔は良好な剥離強度を有し、ソルダーレジスト層は高温でもなお十分な接着性を有し、ソルダーレジスト層ははんだ付け後にしわになることはない。
（3）回路基板の反りが0.8〜1.0％未満
ウェーブはんだ付けパラメータ設計
（1）フラックスシステム：フラックスがPCBの底面に接触する条件に従って、発泡空気量またはフラックス注入圧力を決定する必要があります。フラックス散布量には、プリント基板の下部に均一で薄い層が必要です。とフラックスコーティング方法ブラッシングとメータリングの2種類があります。
Aコーティングおよび発泡方法は、フラックスの比重を制御する必要があります。 フラックスの比重は一般に０．８〜０．８３の間に制御される。
B定量注入法を使用すると、フラックスは容器に封入され、揮発せず、空気中の水分を吸収せず、汚染されないため、フラックス組成は変化しません。 ノズルの重要な要件はスプレーの量を制御することができます、ノズルは頻繁に掃除されるべきです、そして噴孔は塞がれることができません。
（2）予熱温度：ウェーブソルダリング機の予熱ゾーン（90-130℃）の実際の条件に従って設定します。 予熱の役割：フラックス中の溶剤を揮発させ、それによってはんだ付け中のガスの発生が減少します。 フラックス中のロジンと活性剤が分解して活性化し始め、プリント回路基板のパッド、部品の端子およびリードを除去します。同時に、酸化皮膜やその他の汚染物質の表面は、金属表面を保護して再酸化を防ぎます。 プリント基板と部品は完全に予熱されており、はんだ付け時の急激な加熱やプリント基板と部品の熱応力による損傷を防ぎます。
溶接温度と時間：溶接プロセスは、金属表面、溶融はんだ、空気などを溶接する複雑なプロセスです。溶接温度と時間は制御する必要があります。 はんだ付け温度が低いと、液体はんだの粘度が大きすぎて金属表面に濡れ広がることができず、はんだ付けの転倒、架橋、および粗い表面のような欠陥を生じ易い。 はんだ付け温度が高すぎると、部品が損傷しやすくなります。 はんだ接合部の酸化が早い、はんだ接合部、はんだ接合部が不足するなどの問題が発生します。 ウェーブはんだ付け温度は、プリント基板のサイズと厚さ、プリント基板上の部品の数とサイズによって決まります。 ウェーブはんだ付け温度は、一般に２５０℃プラスマイナス５℃である。 熱は温度と時間の関数なので、ある温度では。 はんだ接合部および構成要素の熱は時間とともに増加する。 ウェーブはんだ付けのはんだ付け時間は、コンベアベルトの速度を調整することによって制御されます。 コンベアベルトの速度は、はんだ付けごとに、異なるタイプのウェーブはんだ付けの長さとピーク幅に従って調整されます。 点接触ピークの時間は溶接時間を示し、第二波はんだ付け時間は一般に２．５〜４秒である。 ボードのクライミング角度とピークの高さ：ボードのクライミング角度は通常3〜7度で、5.5〜6度が推奨されます。 はんだ接合部および部品の周囲に残っているフラックスによって発生するガスを排除することは有益である。 例えば、ＳＭＤがあるときに設計において貫通孔が少ない場合、上昇角（傾斜角）はより大きくなるはずであり、適切な上昇角は漏れ溶接、および排気効果を回避することができる。 ピークの高さは一般にプリント基板の厚さで制御されます。 2/3と3/4。
（3）ウェーブソルダリングプロセスパラメータの包括的な調整：これはウェーブソルダリングの品質を向上させるために非常に重要です。 はんだ付け温度と時間は、良好なはんだ接合部を形成するための主な条件です。 はんだ付け温度と時間は、予熱温度、傾斜角、および転送速度に関連しています。 プロセスパラメータを包括的に調整するときは、最初に溶接温度と時間を確認してください。 リードダブルウェーブはんだ付けの最初のピークは一般に約２２０〜２３０℃／ １秒であり、第２のピークは一般に約２３０〜２４０℃／ ３秒であり、そして２つのピークの合計時間は約４〜７秒に制御される。 銅含有量は1％を超えてはいけません。 銅含有量が増加した後、スズの表面張力もまた増加し、そして融点もまた高い。 したがって、ウェーブソルダリングのために月に一度銅を磨くことが推奨されます。 メンテナンスは錫炉を約200度に設定し、4〜8分間待つことです。 １時間後、錫炉の表面上の銅含有不純物（Ｃｎ ６ Ｓｎ ５）を集めた。
赤いプラスチックの選択と使用
（１）それは分配プロセスではなく、印刷赤色接着剤プロセスであるので、赤色ゴムのチキソトロピー指数および粘度に対する一定の要求がある。 チキソトロピー指数と粘度が良くない場合、印刷後の成形、すなわち崩壊現象が良くないので、ICのボディの一部が赤い接着剤にくっつかずに準備されます。 （参考チキソトロピーインデックス：4〜5、参考粘度：（8〜10）×1000000）
（2）ボードに張り付いている未硬化の接着剤は、アセトン、プロピレングリコールエーテル、または赤色接着剤用の特殊洗浄剤で拭き取ることができます。
（3）未開封の製品は、2〜10℃の乾燥した場所で6ヶ月間（パッケージ外での出荷日による）保管する。 使用前に製品を室温に戻し、24時間以上暖かい状態に戻します。
（４）硬化時間は９０〜１２０秒とする。硬化温度は１５０度程度が好ましい。
（5）吸湿性が極めて低く、安定性が高いだけでなく、耐熱性、電気特性にも優れています。
印刷機パラメータ調整時の注意事項
（1）圧力は約4.5 kgです
（2）赤い接着剤の量を使用して、赤い接着剤がテンプレート上を転がるようにします。
（3）スナップオフ中距離を0.05mmに設定し、速度を2段階に設定します。
（4）自動ワイパー周波数が2に設定されている。
（5）生産終了後、5日以内に使用されなくなったテンプレートの赤い接着剤は破棄されます。
（6）2つのパッドの間に赤い接着剤を正確に印刷する必要があります。オフセットすることはできません。