無処理CTPプレート（3）
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印刷機に印刷しないタイプCTPを開発する技術的課題
既に上述したように、未処理のCTPプレートの第2世代に対する期待は、既存の熱画像装置のオープンシステムを、開発されたCTPプレートと同じ方法で使用できることである。 2005年から2006年の後半にかけて、未処理のCTPプレート（ECO＆FREE SYSTEM ET-S、以後ET-Sと呼ぶ）とThermal Digitalが製造されましたが、これらはすべてプレスに掲載されました。 開発モードのネガタイプのプレートは、印刷機の開発フリーCTPの主流になっています。 以下はET-Sに焦点を当てています。
ET-Sは、表3に示す4つのポイントを主な目標として開始しました。
主な客観的設計方針
処理なし、オンボード開発1.ストリッピングマシンでの開発の実施
優れた印刷性能（印刷性、アルミニウム親水性を利用した）2.現像廃液の処理
熱画像装置による高性能高速熱重合（高感度）3.高感度設計
露光後の画像鮮明性可視像形成反応の導入4.高コントラスト着色と印刷画像形成との共存
基本的な設計方針として、機上現像方式は、現像型CTP版と同じ印刷性と感度を達成するための高速熱重合システムの使用に基づいています。 同時に、露光後の画像の鮮明度、すなわちプラトーでは、可視画像形成反応が導入される。 実用に際しては、ピーリング機の開発、印刷機で現像後の廃棄物の処理、高感度感光層の設計、現像液の共存可視画像形成および印刷画像の形成が含まれる。
未処理CTPプレートET-Sの主な技術
1.オンマシン開発の剥ぎ取り
機上現像を達成するために、シロップ、インク、およびローリングの存在下で機能設計を行う場合、印刷工程中は常に現像環境にある。 感光層がシロップに溶解するように設計されている場合、現像は容易であるが、インドに耐えることは保証されていないが、印刷性能に影響を与える湿し液も汚染される。 そのため、シロップ、インキ、ロールの存在下で薬液に不溶な疎水性膜を除去する必要がある。 図1に示す現像プロファイル、即ち、シロップの浸透による感光層中のブリスターの発生、ロール圧による界面の密着性を低下させる水膜の形成、及び、プロセスのインジケータであり、感光層と感光層印刷界面の設計が実施されている。 画像部は、感光層の硬化によってシロップの浸透が阻害され、印刷工程中に現像環境に曝されても現像されない。
2.高感度設計
従来の未処理CTPの場合、ホットメルトをリンスまたは利用する方法が主流であるが、実際の感度が約300mJ / cm 2であるため、非常に低感度である。 オンボード現像と組み合わせた高感度画像硬化法では、新聞業界では高速感熱重合方式のサーマルCTPプレートが用いられています（図2参照）。 また、未処理のCTP板材に適合させるために、以下の技術的構成を採用した。
従来、重合系感光材料による重合阻害を抑制するために、酸素による重合阻害を抑制するために、厚さ2μmの酸素バリア性を有する最上層が設けられていた。 しかし、機上現像速度と共存させるためには、最上層の膜厚を0.20μm以下に1/10にする必要がある。 厚さの厚い板状粒子は、酸素欠乏層に添加され、長距離によるガス不透過性に応じて極薄の層によって所望の酸素化が達成される。
以上の結果、実用感度は100mJ / cmであり、従来の未処理CTP板の感度は約3倍であり、問題となっていた現像済みCTP板と同等の感度と同等の生産性長年が終わった。 さらに、20μmのFMスクリーンに対応することができ、解像度的にも優れた性能を発揮します。