はんだペーストDEKオフセット印刷技術の応用
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電子技術の急速な発展は、ＳＭＴ表面実装技術の継続的な発展を促進してきた。 電子部品はますます微細化しています。 ステッチピッチはどんどん小さくなっています。 部品の実装強度と信頼性に対する要求はますます高くなっています。 同時に、公衆は環境保護にもっと注意を払い、そして多数の鉛含有製造方法に対する要求はますます高くなっている。
完全な部品配置のための従来の鉛含有はんだペーストの無鉛導電性ペーストへの置き換えは、この文脈で生み出された新しいSMT技術です。 オフセット印刷は技術の重要な要素です。
表面実装技術（SMT）のオフセット印刷例1：
片面PCBパッチおよび混合ウェーブはんだ付けプロセス
PCBa表面オフセット印刷、部品配置、硬化、挿入部品のPCBb表面への配置、ウェーブソルダリング
表面実装技術（SMT）のオフセット印刷例2：
両面PCBフルマウントリフローはんだ付け工程
PCBa表面オフセット印刷、部品配置、硬化、PCBb表面印刷はんだペースト、PCBb表面への部品配置、PCBb表面リフローはんだ付け
表面実装技術（SMT）のオフセット印刷例3：
カプセルシール層
表面実装されたPCBオフセットカバーの硬化
オフセット印刷工程
いわゆるオフセット印刷は、スクリーン印刷プロセスを通して、指定された要件に従って、ゼラチン状材料をＰＣＢボードパッドなどの特定の平らな領域に印刷することである。 チキソトロピーは、プロセスパラメータ摂動がそのプロセスに与える影響という点で、オフセットプロセスの大きな特徴です。 オフセット機構に関しては、ＰＣＢパッドの湿式吸着、接着剤の接着、およびオフセットの表面張力の間のバランスにより、ステンシルリーク中のインクの一部がパッドに引き寄せられる。 次のオフセットストロークを通して、ステンシルリークが接着剤で満たされ、湿った吸着が新しいパッドに適用されます。
オフセット印刷プロセスと分配プロセスは類似点がありますが、それらは2つの異なる製造プロセスです。 後者と比較して、オフセット印刷法はこのような特徴を有する。
*インク量を非常に安定して制御できます。 5〜10ミルという小さいパッド（パッド）ピッチのPCBの場合、オフセットプロセスは容易かつ非常に安定して2±0.2ミル以内に接着の厚さを制御することができます。
*同じPCBボード上に1回の印刷で異なるサイズと形状のオフセット印刷を実現できます。
オフセット印刷
PCBに必要な時間は、PCBバッキング（パッド）の数に関係なく、PCB幅やオフセット速度などのパラメータにのみ関係します。 ディスペンサーはPCB上に接着剤を順番に塗布します。塗布に必要な時間はドット数によって異なります。 接着点が多いほど、ディスペンスに時間がかかります。
オフセット技術を使用するほとんどの顧客は、はんだペースト印刷技術に精通していることがよくあります。 オフセット印刷技術に関連するプロセスパラメータは、はんだペースト印刷技術のプロセスパラメータを使用することによって決定することができる。
次に、印刷プロセスのパラメータがオフセットプロセスに与える影響について説明します。
ステンシル
ソルダペースト印刷と比較して、オフセット印刷技術に使用される金属メッシュの厚さは比較的厚い（０．１〜２ｍｍ）。 はんだペーストをリフローするときに、接着剤にPCBへの自動ペーストがないことを考慮してください。 パッド重縮合の特性、メッシュ漏れ穴のサイズも小さくする必要がありますが、コンポーネントのピンサイズより小さくならないようにしてください。 接着剤が多すぎると、特に配置機械で100％フルパッチ精度を達成するのが困難な場合、コンポーネントピン間でショートが発生します。 狭いピッチのチップを備えたPCBボードの場合、チップピンのショートに特に注意を払う必要があります。
印刷ギャップ/スクレーパー
ソルダペースト印刷とは異なり、ステンシルとPCBの間の剥離がブレード印刷プロセスに確実に従うように、オフセット印刷中は通常、マシンの印刷ギャップが（ゼロではなく）小さな値に設定されます。 印刷ギャップは通常画面のサイズに関係しています。 ゼロギャップ（接触）印刷が使用される場合、より小さい分離速度（０．１〜０．５ｍｍ ／ ｓ）が使用されるべきである。 スクレーパ硬度は比較的敏感なプロセスパラメータです。 低硬度スクレーパーブレードはステンシルリークのオフセットを「くりぬく」ため、高硬度スクレーパーまたは金属スクレーパーの使用をお勧めします。
印刷方向
エポキシ接着剤をオフセットする場合は、往復印刷によって発生する可能性がある位置ずれを排除するために、一方向印刷を使用することをお勧めします。 スクレーパーとホイルブレードは交互に動作し、スクレーパーはオフセットストロークを完了し、ファイルは接着剤を印刷の開始位置に戻します。
印刷圧力/印刷速度
接着剤のレオロジーは、はんだペーストのレオロジーよりも優れています。 オフセット速度は比較的速くてもかまいませんが、接着剤をブレードの前縁にロールさせることができないほど高くすることはできません。 一般に、オフセット圧力は０．１〜１．０Ｋｇ ／ ｃｍである。 オフセット圧力を増して、ステンシルの表面の接着剤を拭き取るだけです。
経験
*エポキシ接着剤ははんだペーストよりもスクレーパーに付着しやすいようです。 印刷がない場合は、スクレーパーとフラッドブレードに接着剤が付いていることを確認してください。
オフセット印刷ボードを起動するには、まずステンシルリークに印刷接着剤を塗ります。 つまり、印刷位置に置かれた同じPCBボードが複数回印刷されます。 ステンシルリークがインクで満たされると、スキージが印刷ストロークを完了するたびに、ステンシル内のステンシルのほとんどがPCBに印刷されます。 そして非常に安定した量の印刷を確実にするために。 オフセット印刷では、印刷インキ自体によってステンシルリークを「くっつける」ことを維持することがオフセット印刷プロセスの内容であり、それについて大騒ぎする必要はありません。
*通常、オフセット印刷プロセス中にステンシルをクリーニングする必要はありません。 ステンシルの裏に「汚れ」が表示された場合は、「汚れた」部分だけを部分的に清掃してください。 また、接着剤の供給元が推奨する洗浄剤を使用する必要があります。
*オフセットの厚さは、プリントの本来の特性によって大きく異なります。 同じプロセスパラメータで、異なる特性で異なるオフセットを得ることができます。
*接着印刷技術はまた、製造工程の温度と湿度の条件下で（金属銀を含む）接着剤、BCPボードおよび部品の金属ピンの互換性を確保するために注意を払う必要があります。
ソルダペースト印刷プロセスでは、リフロープロセスによって特定の範囲内の「パッチの置き忘れ」が自動的に修正されます。 しかしオフセット印刷技術では、オフセット印刷プロセスはエンジニアがこの「自動補正」機能を「予測」すべきでないと決定します。 言い換えれば、オフセットプロセスはエンジニアにとってより困難です。